芯片封装概念（芯片封装都能用到啥机器）

芯片封装概念？

1.芯片封装是指将芯片组件封装在外壳中，以保护芯片并提供连接和散热功能的过程。

2.芯片封装的原因是为了保护芯片免受外界环境的影响，如湿气、灰尘和机械损坏等。

此外，封装还可以提供电气连接，使芯片能够与其他电子元件进行通信和互动。

另外，封装还能够提供散热功能，将芯片产生的热量有效地散发出去，以保持芯片的正常工作温度。

3.在芯片封装的过程中，除了保护和连接功能外，还可以对芯片进行功能扩展和性能优化。

例如，可以在封装过程中添加传感器、天线等组件，以实现更多的功能。

此外，随着技术的发展，芯片封装也在不断创新，如3D封装、集成封装等，以满足不同应用场景对芯片尺寸、功耗和性能等方面的需求。

芯片封装都能用到啥机器？

用到固晶、塑料封装机等设备。

芯片封装根据所用材料的不同，半导体器件的封装形式分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，目前主要是塑料封装机。

半导体封装设备一般有锡膏机、固晶机、回流焊、返检设备，测试机、探针机、分选机。

芯片堆叠依靠封装吗？

芯片堆叠必须依靠封装。

芯片堆叠技术就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。

芯片堆叠技术实际上主要就是靠封装把多个芯片整合到一起，比如苹果M1Ultra就是把两个M1MAX封装整合到一起，从而得到强大性能的。

所以芯片堆叠最主要就是封装。

FLASH芯片封装是什么意思？

FLASH这类型芯片封装，工艺主要是把FLASH晶圆固定在钢板框架上，然后通过打线把晶圆上的点连接到框架的PIN脚上，再对表面进行注胶。

目前的最高的封闭技术能把四颗晶圆封闭在一个TSOP的FLASH内。