时间：2024-01-27 22:31:38来源：
bt材料主要以b(bismaleimide)andt(triazine)聚合而成的树脂，以bt树脂为原料所构成的基板具有高tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(dk)及低散失因素(df)等优点。
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